2020年11月28日，江苏卓胜微电子股份有限公司（以下简称“卓胜微”）发布公告，其董事会于2020年11月28日同意公司与江苏省无锡蠡园经济开发区管理委员会签署《战略合作协议书》，在无锡市滨湖区胡埭东区投资建设半导体产业化生产基地。该项目预计投资总金额8亿元。

据披露，该项目内容为建设SAW滤波器晶圆生产和射频模组封装测试生产线，及厂房的配套设施建设及软硬件设备购置，开展关键技术和工艺的研发及产品的产业化生产。

卓胜微基于在射频前端领域丰富的技术储备、对需求的精准把握和稳定的客户资源，开展芯卓半导体产业化建设项目，针对射频SAW滤波器芯片和射频模组产品，导入射频SAW滤波器工艺技术与制造设备，形成工艺技术能力和规模化量产能力，抢位射频SAW射频滤波器市场份额，实现射频SAW滤波器芯片和模组的产业化目标。

据悉，通过建设晶圆制造和封装测试生产线，项目建成后，将提升卓胜微在射频SAW滤波器领域的整体工艺技术能力和模组量产能力，实现射频SAW滤波器芯片和射频模组的全产业链布局，提升卓胜微自主研发创新能力和市场竞争力，最终实现射频SAW滤波器芯片和射频模组的国产替代。