住友电气工业株式会社（Sumitomo Electric Industries，Ltd.）宣布已成功量产基于氟树脂的新型柔性印刷电路（FPC），该产品在毫米波（mmWave）频段表现出高灵活性和低传输损耗，旨在实现5G及更高版本的通信。

在无线通信中，5G移动通信已逐步走向商业化。在世界各地，sub-6频段（例如3.5和4.7 GHz）正用于5G通信。为了提高传输速度，期望将使用频率提高到毫米波频段(如26 GHz和28 GHz)。此外，考虑到6G移动通信的推出，以及雷达和传感器的实际使用，毫米波频段中的更高频率将被全面使用。

在此背景下，住友电工已实现了基于氟树脂的柔性FPC的批量生产，其特点是在毫米波波段，传输损耗低。

与已经开始用于高频电路的液晶聚合物（LCP）相比，氟树脂的特征在于介电常数和介电损耗因子低，从而能进一步降低传输损耗（在40 GHz频段）。频率越高，表明的特性越明显。由于这些特性，氟树脂作为在高频带中具有优异特性的电路材料备受关注。

住友电工集团长期从事氟树脂加工，并开发了各种产品。住友电工凭借其积累的专业知识和技术，实现了氟树脂基FPC的批量生产，而这种氟树脂FPC加工难度很大。氟树脂基FPC的柔韧性与常规FPC一样，因此适合在需要柔韧性的区域（例如曲面）中进行布线。

氟树脂基FPC的这些优点，使其有望获得广泛的应用。氟树脂基FPC可作为数据中心、5G基站和终端设备中的书写材料，也可以作为基站和终端设备的天线。此外，氟树脂基FPC还有望用于雷达装置和传感器。