Melexis 新推出的两款开发套件使工程师可以研究 Melexis 电流传感器芯片的功能，从而缩短客户开发时间，加速项目完成。其中一款开发套件可以对采用 IMC-Hall? 技术（带或不带屏蔽罩）的芯片进行测试；另一款可以对采用基于磁芯的传统霍尔技术的芯片进行测试。借助这两款开发套件，工程师能够验证具有不同传感器功能的硬件，轻松应对不同的电流感应范围。

全面的模块化平台让磁性评估变得更简单

2021 年 12 月 8 日，比利时泰森德洛 - 全球微电子工程公司 Melexis 今日宣布，推出用于评估电流传感器芯片的两款最新开发套件。这两款开发套件可为工程师呈现产品设计中不同芯片功能的实际预览，同时优化研发设计与资源分配。

Melexis 新推出的两款开发套件使工程师可以研究 Melexis 电流传感器芯片的功能，从而缩短客户开发时间，加速项目完成。其中一款开发套件可以对采用 IMC-Hall? 技术（带或不带屏蔽罩）的芯片进行测试；另一款可以对采用基于磁芯的传统霍尔技术的芯片进行测试。借助这两款开发套件，工程师能够验证具有不同传感器功能的硬件，轻松应对不同的电流感应范围。

 这两款新开发套件均随附多款 Melexis 电流传感器芯片，方便工程师测试不同的磁性配置和芯片，从而在选型阶段节省时间和精力。用于 IMC-Hall? 技术的开发套件随附 MLX91208 和 MLX91216 芯片以及最近发布的 MXL91218 芯片；用于传统霍尔技术的开发套件随附 MLX91209、MLX91211、MLX91217 和 MLX91219 芯片。以上基本涵盖了我们所有的第二代 IMC 和传统霍尔式的电流传感器芯片。

新款开发套件随附 3D 打印支架，用于将屏蔽罩和磁芯（如适用）固定到位。工程师无需自己构建固定装置，可以节省时间和精力。所用材料能够承受更高的温度 （170℃）。这两款开发套件还随附铜排，可简化安装过程。

“这两款新开发套件为工程师提供了系统设计，让他们的工作变得更加轻松。从此不用再自己构建相关配置，也不用从不同供应商采购材料。”电流传感器芯片产品线经理 Bruno Boury 表示。“使用这两款开发套件及随附的各种组件，工程师可以轻松、快速地评估系统的运行参数，然后根据自己的特定需求从 Melexis 产品组合中选择理想的电流传感器芯片。这样可以更好地实现设计理念，并加快产品上市。”