半导体解决方案供应商MACOM，于近日宣布推出一套以单模和多模光互连应用为目标的全新400G芯片组，其中包括线性驱动器和跨阻抗放大器（TIA）。MACOM将该全新的线性驱动器和TIA芯片组命名为MACOM PURE DRIVE。该芯片组的目标是在线性接口架构中的光模块里，采用模拟集成电路（IC）方案来代替数字信号处理器（DSP）方案，并在光电转换时提供线性信号恢复。

对于云服务供应商来说，在数据中心内部部署400G PAM-4连接会导致整体功耗大幅增加，其部分原因是为了维护整个链路中每一跳的信号完整性，而经常使用PAM-4数字信号处理器（DSP）。在大多数情况下，这可能会导致在单个数据链路中采用多个数字信号处理器（DSP）。MACOM的新型线性架构可以通过优化电光接口的线性性能，从而在去掉链路中冗余DSP的情况下，让交换机/服务器内专用集成电路（ASIC）也能够恢复信号。

与基于DSP的现有架构相比，MACOM PURE DRIVE™产品方案的主要优势包括：

• 光互连功耗降低了50%以上

• 最小化链路延迟，这对于机器学习和人工智能应用来说至关重要

• 消除了昂贵、冗余的信号恢复

• 解决了DSP带来的相关散热问题

• 简化了光模块部署，具有更大的灵活性

• 减少芯片总面积以满足光模块内部受限空间内的芯片布局设计

• 可扩展至1.6TB

MACOM PURE DRIVE™芯片组支持宽动态范围、线性均衡以及低噪声放大，从而可以实现与交换机和服务器ASIC的直接连接。通过协同工作，这些线性链路可以支持领先的数据吞吐量，同时ASIC和电光转换接口各尽其职、各自发挥优势，将系统功耗、成本和延迟降到最低。

MACOM PURE DRIVE™芯片组包括4x100G多模光纤VCSEL驱动器、4x100G单模光纤EML/硅光驱动器（裸片或封装芯片）以及相应的TIA产品。