集微网消息，据研究机构TrendForce集邦咨询数据，受全球通胀影响，2023年起服务器OEM制造商及云服务提供商（CSP）持续调整供应链库存，年度出货量以及ODM生产计划均遭到下调。机构观察，由于服务器市场持续下行，AI领域需求同时飙升，压缩新款服务器平台的放量规模，预计今年服务器主板及整机出货量均跌，分别同比减少6~7%及5~6%。

机构认为，由于经济形势不明朗，外加云服务提供商对AI相关领域投资加强，预计2024年服务器市场状况与今年类似，整体出货量受到抑制，年增长幅度可能在2%~5%之间。集邦咨询认为，假定CSP去库存化暂时结束，虽新需求有机会带动服务器市场复苏，但受高通胀及通胀后的经济停滞影响，市场仍高度聚焦于AI投入，预算仍遭排挤。此外，企业用服务器需求长期来看会逐渐转向云端服务，因此整体服务器OEM出货可能会小幅衰退，预计2024全年服务器整机出货量仅会同比增长2~3%。

关于DDR5内存在服务器端的渗透，机构认为由于今年英特尔、AMD均大幅下调支持DDR5内存的最新服务器CPU销售比重，DDR5渗透率受到影响，预估全年DDR5在CSP与OEM的导入率仅约13.4%。DDR5导入比重正式超越DDR4的时间点，将延后至2024年第三季底才可望实现。