综合彭博社和Tom's Hardware报道，美国最大的半导体制造设备供应商应用材料公司披露，包括美国证券交易委员会和美国马萨诸塞州地区检察官办公室在内的多个机构向其发出了"多张传票"，要求提供有关某些中国客户发货的信息。

目前该公司已收到多个政府机构的传票，至少有一张传票可能与出货给中芯国际（SMIC）有关。

应用材料透露，该公司正积极就相关事项上与政府充分合作，但示警这些事项存在不确定性，无法预估公司是否将因此承担一系列损失或处罚。

在此之前，包括美国商务部在内的多个政府机构早在2022年就升级了限制门槛，以阻止先进芯片流向中国。

美国司法部至少一项调查的重点是指控应用材料公司通过韩国将其价值数亿美元的一些芯片制造工具运送到中芯国际，期间规避了必要的美国出口许可证。据称，这批货物是在美国商务部在2020年12月升级对中芯国际限制后发出的。目前，具体的WFE类型以及向中芯国际发货的确切时间尚未披露。

早在2022年10月，应用材料公司就确认收到了马萨诸塞州美国检察官办公室的传票，要求提供有关其向中国某些客户发货的详细信息。此后，随着各个政府机构正在调查应用材料公司与中国实体的业务，该公司又收到了几张传票。

2023年10月，美国政府以国家安全为由，对向中国出口高性能处理器和尖端半导体制造设备实施严格的出口限制。具体来说，美国晶圆厂设备制造商必须获得许可才能向中国企业出口能够生产采用14米/16纳米或更先进技术的FinFET逻辑芯片的设备。

与此同时，即使没有美国最新的出口规定，中芯国际作为能够生产14纳米级芯片的芯片代工厂商，也早被列入限制名单内，这也是应用材料公司和其他美国制造商必须获得出口许可证才能与这家中国芯片巨头进行交易的原因。