近日，光通信行业市场机构LightCounting在最新的一份市场报告中指出，到2029年，硅光芯片的销售额将达到30亿美元。

人工智能集群对光连接的需求激增，扭转了GaAs VCSEL市场份额下降的趋势。英伟达购买了近200万个400G SR4和800G SR8光模块，并计划今年再购买400万个。这些模块使用的是100G VCSEL，许多专家认为这种器件在部署时不够可靠。

对于VCSEL而言，这是一个真正的卷土重来的故事，但它不会持久。英伟达正在优先考虑将硅光子技术用于下一代光模块。

下面的图表显示了用于光模块的激光器和光子集成电路（PIC）的销售数据，数据按照技术类型进行了分类。LightCounting预计，基于GaAs和InP的光模块的市场份额将逐步下降，而硅光子（SiP）和铌酸锂薄膜（TFLN）PIC的份额将有所上升。LPO和CPO的采用也将促进SiP甚至TFLN器件的市场份额增长。

硅光芯片的销售额将从2023年的8亿美元增至2029年的略高于30亿美元。采用TFLN调制器的PIC销售额将从现在的几乎零增长到2029年的7.5亿美元。传统DWDM光模块中使用的块状LiNbo3调制器的销售额将继续下降，到2029年将变得微不足道。

制造TFLN产品的公司正在联合起来加速供应链的发展。光库科技、HyperLight、Fujitsu Optical Components (FOC)、Liobate和Ori-Chip以及他们的合作伙伴在OFC 2024上组织了一个关于TFLN的特别研讨会，参加人数非常多。期待更多的公司投资于扩大TFLN晶圆和PIC生产所需的基础设施。

硅光技术将为TFLN提供集成平台。如果将TFLN纳入硅光子集成电路的广义定义中，到2029年，这些产品的销售额将接近38亿美元。